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3D打印多层柔性电子线路研究
发表日期:2017年6月21日  发布人:俞珊珊  阅读 54 次       

报告主题: 3D打印多层柔性电子线路研究
报 告 人: 胡光山
职      务:
职      称: 讲师
工作单位: 嘉兴学院
报告时间: 2017年6月21日
报告地点: 14号楼会议室
参加人数: 30
主办单位: 机电工程学院
报告简介:

单层热压烧结电子线路易出现孔洞等缺陷,从而导致线路不连续,性能不稳定。多层连续打印可显著减少线路缺陷,提高线路的稳定性。因此,研究多层打印线路的烧结技术以及界面结构,优化打印烧结工艺,具有重要意义。


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